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陈彦霖没有接他们的话，而是继续冷声问道：“这组晶圆到底是谁批准给你们做实验的？”
ASNML公司的工程师们闻言面面相觑，并无人主动回答。
就在这个时候，操作工小哥也领着光刻制程的领班过来了。
光刻制程的领班崔青也认识陈彦霖，一过来就熟稔地说道：“陈哥，你今天怎么有空过来呀？”
光刻机装机调试的时候，陈彦霖几乎是每天都在光刻机这边的，但是等两台光刻机都调试好了，量产了以后，陈彦霖就很少过来这边了。
所以崔青也是有一段时间没见到过陈彦霖了。
陈彦霖没有回崔青的话，而是举了举手上的晶圆，对着崔青问道：“这组晶圆是谁批给他们做实验的？设备是谁批给他们做实验的？”
虽然陈彦霖的声音很平静，但是熟悉他的人都能听出来陈彦霖已经生气了。
崔青经过前面几个月和陈彦霖的接触，对陈彦霖也是有了一定了解的，所以此刻崔青连忙解释道：“陈哥，这批晶圆本来就有问题，在薄膜沉积那道工序就报废了的，正好他们有需要，我们就让他们废物利用了。”
崔青顿了顿，又继续说道：“而且这是我们主管批的，我们也没办法啊！陈哥，要不算了吧！反正他们也快要用完了，我们现在就开始生产。”
崔青说完就对着一旁的操作工招呼道：“李想，你现在赶紧把下一批晶圆做了吧！”
崔青说完看了一眼手表，然后催促道：“快点，马上要超时了。”
芯片在生产的时候，光刻之前有一道工序是薄膜沉积，这道工序的主要作用就是在晶圆上面覆盖一层均匀的光敏材质的薄膜。
然后在光刻工序里，光刻机会根据提前设置好的线路版图，用光线照射在线路处，然后，让晶圆上线路处覆盖的薄膜通过光敏反应，生成一种无法被后续工序中化学药水洗掉的薄膜。
然后光刻工序后面的显影工序就会把未经过光刻机中光源照射的薄膜清洗掉，然后把这部分薄膜覆盖下的晶圆露出来。
等到了后面刻蚀线的时候，刻蚀机里面的化学药水就会把裸露出来的晶圆刻蚀掉。这时候晶圆上面剩下的就是我们想要留下的电路。
而后还需要再把这些晶圆再走一条显影线，用另一种化学药水，把线路上覆盖的产生过光化学反应的薄膜也清洗掉。
......
这样就是初步地在晶圆上面刻了一层线路了，而通常芯片上面都是有多层线路的，所以这几道工序是需要反复进行的。
而因为薄膜接触外界的空气和自然光也会出现缓慢的化学反应，为了减少这个反应对生产结果的影响，所以张晓寒当初就直接对这几道工序的生产时间间隔做了管控的。
其中最典型的一条就是薄膜沉积工序做完后，必须2个小时内上光刻线，4个小时内上线路显影线......
张晓寒这么要求的目的是为了控制薄膜和外界接触的时间，以杜绝生产过程中出现一些不利的因素，进而提高芯片的合格率和性能。
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